PACK EXPO DE CHICAGO (EE. UU.)

Del 14 al 17 de octubre, estaremos presentando en esta exposición la tecnología de doble tornillo de Clextral para las industrias del procesamiento de alimentos.

CONOZCA A NUESTRO SENSACIONAL EQUIPO ESTADOUNIDENSE EN EL ESTAND E-7040.

 

 

La PACK EXPO International 2018, considerada la feria del envasado más grande del mundo, ofrece:

  • Un espacio donde se dan cita +2500 expositores para mostrar las últimas novedades en tecnologías y equipos de envasado
  • Soluciones para casi cualquier mercado vertical
  • Presentaciones formativas gratuitas en el marco de la feria
  • Un nuevo pabellón de impresión de envases dedicado a las tecnologías de envasado digitales
  • Pabellones para recipientes y materiales, confitería y envases reutilizables

Más información: PACKEXPO